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薄膜電路技術(shù)在T/R組件中應(yīng)用的特點(diǎn)分析

所屬分類： 公司新聞

發(fā)布時(shí)間： 2021-08-20

概要： 隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展，有源相控陣?yán)走_(dá)成為主流，而其核心則是T/R組件，通常每部雷達(dá)含有成千上萬只T/R組件。

　　隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展，有源相控陣?yán)走_(dá)成為主流，而其核心則是T/R組件，通常每部雷達(dá)含有成千上萬只T/R組件。T/R組件不論其使用頻率是否相同，也不論其使用場(chǎng)合是否相同，其基本構(gòu)成是相同的，主要是由功率放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、T/R開關(guān)、移相器、限幅器、低噪聲放大器、環(huán)流器、邏輯控制電路等組成，。這些基本構(gòu)成，在工藝實(shí)現(xiàn)時(shí)，部分可以直接做在電路板上，如微帶傳輸線、開關(guān)、耦合器、濾波器等，部分采用外貼芯片(如功放、驅(qū)放等)、電容、環(huán)流器等來實(shí)現(xiàn)。因此，從使用功能和結(jié)構(gòu)上，T/R組件實(shí)際上可以看作是一種具有收發(fā)功能的微波多芯片模塊。

　　薄膜多層電路技術(shù)由于具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，因此在制造T/R組件的選擇上，可以有兩種方案。第一，可以采用薄膜技術(shù)在陶瓷基板或金屬基板上直接制造T/R組件(4~5)，發(fā)揮薄膜高精度、高集成度、高功率的性能，這種方法成本較高; 第二，將薄膜技術(shù)和其他多層電路技術(shù)(如厚膜技術(shù)、HTCC、LTCC等)結(jié)合起來(6-8)，制造T/R組件，揚(yáng)長(zhǎng)避短，既發(fā)揮其他基板容易實(shí)現(xiàn)多層的特點(diǎn)，從而克服薄膜技術(shù)本身制造層數(shù)不足的缺點(diǎn)，又能發(fā)揮薄膜技術(shù)本身的高精度、高性能特長(zhǎng)。

關(guān)鍵詞： 薄膜電路技術(shù)在T/R組件中應(yīng)用的特點(diǎn)分析

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